AI高速发展下的PCB行业合手续考据新增长周期。

01

为何当下节点说起PCB?

跟着商场库存一样、破费电子需求疲软等问题干预扫尾阶段，以及AI控制的加快演进，在资格了2023年由于去库存压力和扼制通胀的加息导致的商场范围缩减，PCB畴昔将干预一个新的增长周期。

电子封装边界分为四个品级，包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、板级封装（二级封装）、系统拼装（三级封装）。PCB是电子家具核心纽电子互联件，用于相沿固定电路中的多样元器件，并提供各项元器件间的流通电路，是电子元器件电气流通的载体，属于二级封装表率，控制于电子装联与测试；IC封装载板是芯片封装表率的核心材料，为芯片提供相沿、保护、散热的功能，为芯片与PCB之间提供电子流通，属于一级封装，控制于半导体封装测试。

贵府来源：《胜宏科技招股评释书（港股）》

现时，AI管事器、高速通讯及汽车电子等卑鄙需求驱动PCB时候从材料、工艺和架构三大维度全面升级。

开首在材料端，由于趋肤效应的存在，高速PCB若是赓续使用通例铜箔，后来果是：随信号传输频率加多，趋肤效应导致的信号“失真”愈发严重。因此，现时的高速材料上低粗俗度铜箔的控制越来越平凡，像Mid Loss材料和Low Loss材料都接管回转（RTF）铜箔行为标配铜箔。

而要兑现PCB的高频高速化，还需对树脂和玻纤及合座结构的改良，或通过布线或其他姿色改良基板的特点，因此M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为兑现224G高速传输的枢纽。

同期在工艺端，mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺相沿高密度互连；再加上架构端，CoWoP封装通已往除ABF基板将芯片直连PCB，对板面平整度、尺寸褂讪性及制造良率提倡极高条目，正交背板决策为知足224GSerDes传输需接管M9或PTFE等低损耗材料，埋嵌式工艺则通过将功率芯片镶嵌板内，兑现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺。这些时候破裂显耀晋升PCB性能与集成度，推动其价值量合手续增长，并加快与先进封装的深度和会。

具体在管事器边界的体现，即是管事器PCB家具需要与管事器芯片保合手同步代际更替，家具质命周期一般在3-5年，老到期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速度、数据传输损耗、布线密度等方面条目晋升，管事器PCB家具也需要相应升级。

AI管事器对PCB时候条目远高于传统家具，有望拉动对应的PCB商场范围快速增长，兑现量价皆升。据21世纪经济报，一般情况下，AI管事器PCB时常包含20至28层的多层结构，远超传统管事器的12至16层；在价钱上，用于AI管事器上的PCB价值量是传统管事器的数倍，单机PCB价钱可晋升至8000~10000好意思元。

02

商场增量空间有多大？

在AI快速迭代的驱动下，管事器/存储、破费电子、揣度机、手机、汽车电子等卑鄙边界对PCB的破费需求将快速增长。

据Prismark，2024年，管事器/存储、破费电子、揣度机、手机、汽车电子这五大边界的破费需求达524亿好意思元，占沿途卑鄙控制边界破费需求的比例为71%；展望上述各卑鄙控制边界2024-2029CAGR分辨为11.6%、3.0%、2.5%、4.5%、4.0%，有劲相沿PCB商场畴昔增长。

Prismark展望2029年宇宙PCB产值有望达到946.61亿好意思元，2024~2029年CAGR将达到5.2%，呈褂讪增长趋势，宇宙PCB产值将迎来酬报。而2025年以来行业景气度合手续回升，1-7月台股PCB/CCL累计营收同比分辨增长14.2%和11.7%，需求端国外云厂商成本开支大幅晋升，数据中心缔造合手续加大，供给端国内大都PCB厂商纷繁布局海表里产能，以打法繁盛的算力需求，合手续考据着行业景气度回升逻辑。

贵府来源：Wind，Prismark，宏和科技公司公告，PCB网城ISPCAIGPCA公众号

而自2006年运转，中国大陆就罕见日本，成为宇宙最大的PCB分娩基地，象征着产业竞争形式的滚动。据Prismark，2024年中国大陆地区PCB产值为412.13亿好意思元，占宇宙总产值的比重为56%。据Prismark数据，2025年中国大陆PCB产值展望将达437.34亿好意思元，同比增长6.1%；展望到2029年将达497.04亿好意思元，2025-2029CAGR达3.3%。

贵府来源：Wind，Prismark，PCB网城ISPCAIGPCA公众号

03

关系上市企业有哪些？

开首行为宇宙高端PCB核心供应商的胜宏科技，2025Q1在AI/HPC边界收入跃居宇宙第一。公司深度参与英伟达GB200等高端AI管事器容貌，自2024Q4量产出货运转，推动公司AI/HPC边界PCB营收占比从2024年的6.6%大幅晋升至2025Q1的44.3%，有望合手续受益于AI管事器放量及家具结构高端化升级。

生益电子则深耕数通PCB边界近三十年，2024年管事器家具订单占比已晋升至48.96%。在产能方面，东城四期容貌已兑现HDI及软硬结合板范围化分娩并褂讪盈利，泰国基地（总投资1.7亿好意思元）及国内智能算力中心容貌（总投资19亿元、总产能70万平米）正加快缔造，公司隐敝华为、中兴等宇宙头部通讯拓荒商客户。

景旺电子是宇宙第一大汽车PCB厂商，也积极布局了AI关系高端家具，现在已兑现多层PTFE板量产，并具备800G光模块PCB批量供应及1.6T光模块量产才略。公司正加快产能膨大，珠海50亿元投资将新增80万平HDI产能，展望2026年投产，以相沿AI管事器、高速交换拓荒等畴昔增长。

沪电股份近期高速收集交换机关系家具发达隆起，2025上半年兑现同比+161.46%。公司现在800G交换机家具已兑现批量出货，并率先布局下一代1.6T交换机时候，且干预客户打样认证阶段。此外公司还积极鼓吹产能膨大，包括总投资43亿元的高端PCB容貌及泰国基地的客户认证导入。

深南电路：公司行为国内高端PCB与封装基板领军企业，依托特有的“3-In-One”业务布局，深度受益于AI算力及数据中心缔造。在管事器PCB边界，公司时候实力隆起，其高端背板样品层数达120层（量产68层），家具平凡控制于高速交换机、光模块及AI管事器。在封装基板边界，公司BT类家具在存储、射频等商地点手续破裂，ABF类载板已兑现20层以下量产，并积极鼓吹22~26层家具研发。

鹏鼎控股是宇宙破费电子PCB龙头，其SLP家具时候最初，早在2017年即兑现SLP量产，遥远管事于苹果等头部客户。自2024年起其SLP家具已干预800G/1.6T光模块供应链，并开展3.2T家具研发。此外，公司积极膨大泰国、淮安等地产能，重心投向高阶HDI及SLP，以收拢AI管事器、高端光通讯商场机遇。

东山精密电子电路业务范围位居宇宙前方（25H1FPC宇宙第二、PCB宇宙第三）。2025年6月收购索尔念念光电（对价不跳跃6.29亿好意思元）世界杯体育，快速切入高速光模块边界。索尔念念家具隐敝10G至800G及以上速度光模块，这次收购使公司赢得数据中心和光通讯边界的核心时候与客户资源，显耀晋升了在AI管事器供应链中的参与度。